來源：http://collins8471.blogspot.com/
研究機構IHS iSuppli公布其拆解任天堂(Nintendo)剛推出的掌上電玩3DS物料成本清單，
包含2.54美元的組裝費用，3DS的製造成本約為 103.25美元，其在美國售價為249.99美元
，成本售價比為41%。此份估算僅包含硬體成本，並未計入軟體研發、專利授權及權利金
。
3DS 的物料清單(BOM)成本為100.71美元，比上代機種DSi的75.58美元增加33%。3DS符合
日本廠商習慣，大多零組件來自日本供應鏈，因此受地震及海嘯導致的供應風險較大。
IHS iSuppli並未發現3DS有特定零組件供應問題，不過日本限電措施對3DS的後勤補給仍
是挑戰。
IHS 拆解部資深主任Andrew Rassweiler表示，3DS主要特色為位於上方的3D螢幕。經過分
析，該螢幕正面為TFT液晶(LCD)面板，背面為單色LCD視差屏障 (parallax barrier)元件
，可用來調整3D效果。螢幕製造商為夏普(Sharp)，規格為3.5吋，解析度800x240，但單
眼為400x240。
位於下端的副螢幕亦由夏普製造，兩個螢幕成本合計33.8美元，為3DS最貴的部件，佔總
成本34%，也是和DSi成本相比主要差異所在。DSi螢幕成本為11.85美元。
3DS 另一重要部件為應用處理器(AP)，成本約10美元，比重約佔10%，且比DSi當時推出的
應用處理器貴15%。DSi應用處理器以目前的價格算約是7美元。IHS認為3DS的處理器製造
商是夏普，於日本製造。判斷根據為，3DS的晶片矽晶製造與DSi的類似。不過3DS應用處
理器的IC設計可能由其他廠商提供，效能比DSi強大甚多。
3DS的記憶體模組成本為8.36美元，比重佔8.3%，幾乎比DSi當時的成本高2倍。成本攀升
的主因為使用的NAND Flash容量提高8倍，從256MB增加到2GB，製造商為三星電子
(Samsung Electronics)，採用eMMC模式，便於組裝且享有較短的設計週期。
不過3DS使用富士通(Fujitsu)專屬的FCRAM，可能形成潛在風險。Rassweiler指出，大多
電子裝置向多數廠商取得記憶體，藉此降低風險並確保最佳價。任天堂以富士通為單獨來
源可能提高供應鏈風險，並限制降低主要零件成本的能力。
3DS 在用戶介面上也比DSi做了極大革新，成本提高了71.1%，為6.81美元，比重佔6.8%。
新增成本包括InvenSense的微機電(MEMS)陀螺儀、意法半導體(STMicroelectronics)的加
速感應，為3DS創造體感操作能力。上述改進外加更好的音訊解碼，都讓成本提高。
WLAN的成本為5美元，比重佔5%，使用創銳(Atheros)的單晶片解決方案，型號
AR6014G-AL1C 802.11b/g，和DSi的雙晶片解決方案相比為顯著的設計突破。
3DS內建3顆鏡頭，2顆VGA鏡頭模組可拍攝3D照片，再加上位於正面的VGA鏡頭。任天堂使
用目前最便宜的鏡頭，因此3顆鏡頭的成本約和DSi的2顆鏡頭相當，為4.7美元，比重佔
4.7%，只比DSi稍貴0.2美元。
電池成本為3.5美元，比DSi的1.7美元貴2倍，比重佔3.5%。多出來的價錢反應在更大容量
，Rassweiler表示，3DS配備更大更複雜的螢幕、性能提升的應用處理器，又多出陀螺儀
和加速器等元件，因此使用更大的電池很合理。
DSi 原本電池僅840mAh，3DS的標記提高到1300mAh，由Samsung SDI提供，且IHS相信實際
容量達到1470mAh。除了電池加大，任天堂也改善晶片的電源管理，以此提高3DS的電池續
航力。Rassweiler表示，值得指出，蘋果(Apple)花費極大心力改善電持續航力議題，以
此作為主要產品差異化因素。任天堂顯然從蘋果學得功課。
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參！ 貳！ 壹!
┌─────┐ 應 援 開 始! 應 援 失 敗...
│::[____]::│ ＜○／ ＜○／ 30
├─────┤ | ＜○／ ｜ 秒
│＋[____]::│ ＿／￣| ｜ ＿／￣| 後 ＿|＼○＿ ＿|￣|○ ＿／＞○
└─────┘ ＿／￣|
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研究機構IHS iSuppli公布其拆解任天堂(Nintendo)剛推出的掌上電玩3DS物料成本清單，
包含2.54美元的組裝費用，3DS的製造成本約為 103.25美元，其在美國售價為249.99美元
，成本售價比為41%。此份估算僅包含硬體成本，並未計入軟體研發、專利授權及權利金
。
3DS 的物料清單(BOM)成本為100.71美元，比上代機種DSi的75.58美元增加33%。3DS符合
日本廠商習慣，大多零組件來自日本供應鏈，因此受地震及海嘯導致的供應風險較大。
IHS iSuppli並未發現3DS有特定零組件供應問題，不過日本限電措施對3DS的後勤補給仍
是挑戰。
IHS 拆解部資深主任Andrew Rassweiler表示，3DS主要特色為位於上方的3D螢幕。經過分
析，該螢幕正面為TFT液晶(LCD)面板，背面為單色LCD視差屏障 (parallax barrier)元件
，可用來調整3D效果。螢幕製造商為夏普(Sharp)，規格為3.5吋，解析度800x240，但單
眼為400x240。
位於下端的副螢幕亦由夏普製造，兩個螢幕成本合計33.8美元，為3DS最貴的部件，佔總
成本34%，也是和DSi成本相比主要差異所在。DSi螢幕成本為11.85美元。
3DS 另一重要部件為應用處理器(AP)，成本約10美元，比重約佔10%，且比DSi當時推出的
應用處理器貴15%。DSi應用處理器以目前的價格算約是7美元。IHS認為3DS的處理器製造
商是夏普，於日本製造。判斷根據為，3DS的晶片矽晶製造與DSi的類似。不過3DS應用處
理器的IC設計可能由其他廠商提供，效能比DSi強大甚多。
3DS的記憶體模組成本為8.36美元，比重佔8.3%，幾乎比DSi當時的成本高2倍。成本攀升
的主因為使用的NAND Flash容量提高8倍，從256MB增加到2GB，製造商為三星電子
(Samsung Electronics)，採用eMMC模式，便於組裝且享有較短的設計週期。
不過3DS使用富士通(Fujitsu)專屬的FCRAM，可能形成潛在風險。Rassweiler指出，大多
電子裝置向多數廠商取得記憶體，藉此降低風險並確保最佳價。任天堂以富士通為單獨來
源可能提高供應鏈風險，並限制降低主要零件成本的能力。
3DS 在用戶介面上也比DSi做了極大革新，成本提高了71.1%，為6.81美元，比重佔6.8%。
新增成本包括InvenSense的微機電(MEMS)陀螺儀、意法半導體(STMicroelectronics)的加
速感應，為3DS創造體感操作能力。上述改進外加更好的音訊解碼，都讓成本提高。
WLAN的成本為5美元，比重佔5%，使用創銳(Atheros)的單晶片解決方案，型號
AR6014G-AL1C 802.11b/g，和DSi的雙晶片解決方案相比為顯著的設計突破。
3DS內建3顆鏡頭，2顆VGA鏡頭模組可拍攝3D照片，再加上位於正面的VGA鏡頭。任天堂使
用目前最便宜的鏡頭，因此3顆鏡頭的成本約和DSi的2顆鏡頭相當，為4.7美元，比重佔
4.7%，只比DSi稍貴0.2美元。
電池成本為3.5美元，比DSi的1.7美元貴2倍，比重佔3.5%。多出來的價錢反應在更大容量
，Rassweiler表示，3DS配備更大更複雜的螢幕、性能提升的應用處理器，又多出陀螺儀
和加速器等元件，因此使用更大的電池很合理。
DSi 原本電池僅840mAh，3DS的標記提高到1300mAh，由Samsung SDI提供，且IHS相信實際
容量達到1470mAh。除了電池加大，任天堂也改善晶片的電源管理，以此提高3DS的電池續
航力。Rassweiler表示，值得指出，蘋果(Apple)花費極大心力改善電持續航力議題，以
此作為主要產品差異化因素。任天堂顯然從蘋果學得功課。
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┌─────┐ 應 援 開 始! 應 援 失 敗...
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